SIwave第一部分 SI/PI基本理论基础
本文是观看B站up主口算Maxwell方程组的ANSYS SIwave培训课程后,进行的总结笔记。
SI/PI基本介绍

在PCB中,一般的,芯片之间的信号会因为干扰(反射、延迟,偏斜,串扰…),出现形变,如果畸变的太严重,信号就无法被正确识别,这种畸变是我们不希望的,同样的,芯片内部有很多开关电路,因此电源电压电流也会受到干扰(SSO/SSN,Plain resonance…)出现纹波,振荡等情况。
SI(Signal Integrity)即信号完整性,PI(Power Integrity)即电源完整性,就显得至关重要,我们必须要考虑怎么做才能够降低信号之间的干扰,怎么做才能保证电源电压电流稳定。除此之外,我们还需要考虑EMC(电磁兼容)问题。
SI/PI/EMC问题根源

随着信号频率的增加,原本PCB中一段铜导线,其建模就会从无需考虑影响的连接线,升级到需要考虑能量衰减和辐射范围的天线
- 短铜线
- 电阻(考虑阻值)
- RLC(考虑阻值、容值、感值)
- TLINE(考虑信号的反射、骚扰等)
- Antenna(考虑信号能量的衰减、辐射等)
如何区分高频/高速信号?
Candence公司对高速信号的判断为:
- 凡是大于50MHz的信号,就是高速信号
- 信号是否高速和频率没有直接关系,而是信号上升/下降沿小于50ps时,就可以认定为高速信号
- 当信号所在的传输路径长度大于1/6λ,信号就可以被认定为高速信号
- 当信号沿着传输路径传输,发生了严重的趋肤效应和电离损耗时,就可以被认定为高速信号
我们对高速信号的判断,就使用Candence公司的判断方式即可。高速电路的设计需要考虑到信号传输线效应、电源分配、信号完整性等问题,其中信号传输线效应是最重要的问题。
高频信号的判断方式比较简单,即:工作的频率达到了很高的数值,就可以判定为高频信号
高频信号和高速信号之间的关系
频率变高时,对应的建立保持时间也会随之改变,为了保证足够的有效信号宽度,上升、下降时间也会随之变小。例如1000MHz的信号,上升下降时间分别为1ns,那么有效信号宽度时10-1-1=8ns,如果频率上升到2000MHz,如果不减小上升下降时间的话,信号宽度仅剩5-1-1=3ns、
高频==高速?
这是大家的一个误区,大家一看到高频,就以为是高速信号,但实际上,应该分析高频信号的边沿速度,再做判断。频率升高会带来高速问题,是充分条件而非充要条件。
PCB传输线原理

低频信号时,铜导线被视为短路线,电流直接从信号线流回GND,而高频信号时,铜导线就要额外考虑电感和电容,高频信号电流会通过分布式电容流回到GND。如果阻抗不匹配的话,就会引起振荡,我们可以看看来自B站up主一路带飞-硬件设计转载的【3D教学】传输线与反射-高速电路信号完整性知识(含中文翻译)。它讲解了高频信号通过布满LC的模型导线,产生振荡的原因

不过我们先回到传输线的模型当中,我们发现有四个参数:RLCG
我们可以通过这四个参数来求出传输线等效特征阻抗:
PCB传输线种类

- 微带线只有一层参考地,通常在PCB的表层
- 带状线有两层参考地,通常在内层走线
除了上图的两种线以外,还需要注意共面波导(coplanar waveguide)、差分线
- 共面波导(coplanar waveguide)
- 结构在 PCB 的同一层上具有信号走线和返回路径导体。信号走线位于中心,被两个相邻的外部接地层包围;之所以称为“共面”,是因为这三个平面结构位于同一平面上。
- 差分线(Differential Line)
- 差分线由一对相对的信号走线组成,通常用于差分信号传输,两条走线之间相互参考,有助于减少噪声干扰。
传输线反射系数

我们用一个实例来认识看一下信号反射:

源端反射系数为:
负载端反射系数为:
开始时,Vs = 1.5V,Rs和Z0进行分压,因此开始的时候,Vin为0.5V,在1ns后,抵达负载端,会出现反射(Vin x 负载端反射系数 = 0.5 x 3/5 = 0.3V),时过1ns后,抵达源端,Vin = 0.5V + 0.3V,再次反射…最终,源端和负载端电压会一致,且符合Rs与RL的分压。
信号阻抗匹配设计

想要解决传输线反射,我们就要保证阻抗匹配,读者可以看看B站up主大A说电子的30秒带你了解:阻抗匹配,传输线理论,阻抗匹配的目的就是,使负载电阻、输入端阻抗、传输线阻抗相匹配。一般的,我们可以采取两种方式来实现阻抗匹配:串联端接方式和并联端接方式,串联端接方式旨在增加输入端阻值,使其与传输线阻抗匹配;并联端接方式,旨在接收端阻抗与传输线阻抗匹配。
S参数

中间的DUT就是一个待测设备(黑盒子),我们会向Port1注入信号(a1),反射回Port1的信号记为b1,DUT输出的信号记为b2,我们就得到了回波损耗和插入损耗。
同样,我们也可以向Port2注入信号(a2),反射回Port2的信号记为b2,DUT输出的信号记为b1。
其中,S11、S21的b1和b2来自向Port1注入信号后的返回信号;S22、S12的b1和b2来自向Port2注入信号后的返回信号。
这些数据有什么用呢?
上文中提到了传输线反射系数的计算公式,我们该如何得到准确的三个阻抗值呢?似乎很难。不过,我们获取S参数是现实中可以实现的,我们就可以通过S参数来得到传输线反射系数。
源端反射系数(b1来自Port1)
$$
\Gamma_{in}=\frac{b_1}{a_1}|{a_2 = 0} = S{11}
$$
负载端反射系数 (b2来自Port2)
$$
\Gamma_{L} = \frac{b_2}{a_2}|{a_1 = 0} = S{22}
$$
除计算反射系数外,还有两个非常重要的数据可以得出:
回波损耗:定义为反射功率(Pr)与入射功率(Pin)的比值
插入损耗:定义为传输功率(Pt)与入射功率(Pin)的比值
对S参数还不懂的小伙伴,推荐阅读CSDN的2020在路上@未来的“S-参数(S-Parameters)”这篇文章。

