SIwave的模型建立与导入

导入PCB文件

SIwave支持导入.Zuken、.ODB++、.IPC-581、.adf 、.gds、.xfl、.dxf等格式

导入ODB++文件

导入EDB文件

EDB文件是与HFSS 3D Layout兼容的文件格式，将HFSS的3D Layout模型保存为.def格式导入即可

仿真前处理-设置与检查

SIwave中已经拿到我们的PCB板了，考虑到不同后缀导入是否兼容问题和原本的PCB文件报错问题，我们需要在仿真前排查问题，确保仿真前，PCB没有任何问题。

因此我们可以打开”SIwave Workflow Wizard“进行五步排查

依次对应：板层级排查、过孔&焊盘排查、RLC无源器件排查、走线排查、Layout图形排查

板层级排查

材料管理器中，我们可以选择或添加材料，一般的厂家打板支持的材料都会在材料过滤器中出现，无需我们导入。

过孔&焊盘排查

电路元件参数排查

电源/GND网络归类

一个电源的走线名称会不同，我们需要建立一个组来将它们归类，GND地网络走线同理，归类后，方便我们进行后续的PI分析

走线优化

走线的优化旨在修复可能减低仿真速度的问题

-合并同一网络的走线和平面

-走线特征的平面转换为Traces属性

-优化走线与Vias，Pads，Planes的连接关系

-网格状planes转换为完整的planes

我们一般选择“Check All Nets”然后选择“Sanitize”即可

最后的仿真前检查

元器件建模

我们检查电路元件参数的时候，一定会注意到，RLC的寄生参数都为0，我们为它们选择模型，只有接近现实的参数，仿真才会更接近现实。

1-使用自带的库模型

2-自己选择模型

A法

在“自动获取参数”的下面，有”Assign SPICE/S-param Model“栏，选择它，我们可以选择厂家、选择其发行过的模型

当然，我们也可以进行编辑，选择”Import S-Parameter Model“，我们就可以自己配置其寄生参数了。

B法

我们也可以在电容器/电感器库浏览器中寻找合适的模型进行配置

C法

我们可以从外部导入SPICE模型

如果模型成功分配并激活，将在组件上可以看到下面的标记:

设置要分析的网络

设置差分对

导入工程文件时已经识别出差分网络对定义，我们可以先选择”Auto-Identify“进行自动识别差分对

带电路元件的扩展网络

扩展的网络表示一个信号路径，该信号路径的走线被串联电路元件(R/C/L)分开

比如PCle TX差分对具有交流耦合电容器，那么网络的名称就会被更改，通常在串联元件的另一个引脚上(注意观察后缀)

推荐

推荐大家去看B站UP主这EMC想仿到哪就仿到哪的基于SIwave的PCB电源完整性仿真之谐振分析视频，详细介绍了SIwave的模型建立与导入流程。